SEMI 智能制造標(biāo)準(zhǔn)趨勢(shì)

圖片來(lái)源: SEMI Standards for Smart Manufacturing -2022.pdf
SEMI 標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用
半導(dǎo)體前道
SEMI為半導(dǎo)體前道定義了一系列標(biāo)準(zhǔn),稱為GEM300標(biāo)準(zhǔn), 包括SEMI 標(biāo)準(zhǔn)E40、E87、E90、E94、E116、E148、E157,都以E39標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)象服務(wù)為核心概念。
GEM300系列標(biāo)準(zhǔn)是建立在SECS GEM 系列標(biāo)準(zhǔn)之上,每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都為SECS/GEM接口提供了額外的功能。
世界各地的300mm工廠都在使用底層的SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)收集功能,幾乎所有的300mm晶圓制造設(shè)備都需要支持這個(gè)接口。
國(guó)內(nèi)所有的300mm 半導(dǎo)體前道自動(dòng)化生產(chǎn)制造環(huán)境都在使用SECS GEM + GEM300 系列標(biāo)準(zhǔn)。
半導(dǎo)體后道
半導(dǎo)體后道生產(chǎn)制造環(huán)境,SECS GEM系列標(biāo)準(zhǔn)為主要自動(dòng)化控制標(biāo)準(zhǔn)。某些特定設(shè)備類型實(shí)現(xiàn)了額外的標(biāo)準(zhǔn),例如 E142(襯底測(cè)繪規(guī)范),E122(測(cè)試專用設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)), SEMI E123(處理設(shè)備專用設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)), E130(300環(huán)境探頭專用設(shè)備規(guī)范)等等。
隨著封測(cè)技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體后道行業(yè)正在快速推進(jìn)GEM300 系列標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用。國(guó)內(nèi)部分先進(jìn)封測(cè)工廠已經(jīng)使用在自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中使用SECS GEM + GEM300 系列標(biāo)準(zhǔn)。
平板顯示
平板顯示行業(yè)一直使用SEMI的連接標(biāo)準(zhǔn)來(lái)將設(shè)備連接到他們的工廠信息和控制系統(tǒng),但接口多為自定義SECS消息。隨著面板尺寸和功能數(shù)量的持續(xù)增加,相當(dāng)一部分平板設(shè)備廠商已經(jīng)具備SECS GEM功能。
工廠通過(guò)進(jìn)一步標(biāo)準(zhǔn)化的使用SECS/GEM 將有助于利用越來(lái)越多的制造數(shù)據(jù)去維護(hù)產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
表面貼裝技術(shù)(SMT)
表面貼裝技術(shù)行業(yè)的許多設(shè)備支持SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn),包括芯片放置,錫膏,烤箱和檢驗(yàn)設(shè)備。
2017年至2019年,SEMI發(fā)布了第一套適用于SMT 設(shè)備的通信協(xié)議,包括設(shè)備之間以及設(shè)備同工廠之間的通信。
2017年6月,發(fā)布SEMI A1(工廠自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備間水平通信規(guī)范。)
2019年4月,發(fā)布SEMI A2(表面貼裝組裝智能連接規(guī)范)
2019年8月,發(fā)布SEMI A3(印刷電路板設(shè)備通信接口規(guī)范)
2019年深圳的NEPCON上第一次展示了這套標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用場(chǎng)景。
國(guó)內(nèi)已有一部分PCB工廠率先在生產(chǎn)過(guò)程中使用SECS GEM標(biāo)準(zhǔn)。
光伏(PV)
2008年,光伏行業(yè)正式?jīng)Q定以SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)為自動(dòng)化通訊參考協(xié)議,并提交了新標(biāo)準(zhǔn)的提案4557。該提案被通過(guò),新標(biāo)準(zhǔn)名稱為PV2。甚至在采用SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)之前,就有一些光伏設(shè)備供應(yīng)商已經(jīng)具備SECS/GEM能力。
目前PV2標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)光伏行業(yè)的應(yīng)用仍十分有限。
高亮度LED (HB-LED)
高亮度LED行業(yè)很早就采用了SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn),推行了通訊接口標(biāo)準(zhǔn)HB4。近幾年中國(guó)HB LED通訊接口工作組非?;钴S,已經(jīng)參與制定了HB13新標(biāo)準(zhǔn),并對(duì)HB4標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了修訂。
目前國(guó)內(nèi)部分LED工廠已在生產(chǎn)中使用HB4標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合自定義擴(kuò)展功能,但大部分工廠仍依賴于設(shè)備廠商提供的數(shù)據(jù)采集和產(chǎn)線式控制功能。