由SEMI中國主辦， 珂矽信息技術(shù)和米格實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合承辦的“SEMI半導(dǎo)體GEM300 Workshop”于2023年3月10日在南通順利舉行。

半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)制造是一個(gè)高度自動化的生產(chǎn)過程。除了設(shè)備本身運(yùn)行的自動化，工廠自動化也是現(xiàn)代晶圓廠必不可少的基礎(chǔ)功能。SECS/GEM系列標(biāo)準(zhǔn)所定義的功能使芯片制造商能夠與設(shè)備通信，從生產(chǎn)設(shè)備采集數(shù)據(jù)并實(shí)現(xiàn)對設(shè)備的控制。但是當(dāng)300mm晶圓開始引入， 晶圓尺寸變大讓人工搬運(yùn)裝卸材料變得困難，晶圓上芯片數(shù)量的增多也要求對生產(chǎn)的過程控制更復(fù)雜精細(xì)，對材料和設(shè)備的數(shù)據(jù)要求也更多。這些挑戰(zhàn)促使SEMI 發(fā)布了GEM300系列標(biāo)準(zhǔn)來解決這些問題。

GEM300系列標(biāo)準(zhǔn)，包括 SEMI E39, SEMI E40, SEMI E87, SEMI E90, SEMI E94, SEMI E116。該系列標(biāo)準(zhǔn)描述了一種更復(fù)雜的全自動化生產(chǎn)方法，工廠主機(jī)可以更精細(xì)的遠(yuǎn)程控制芯片加工過程，監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行性能和材料處理狀態(tài)，并提供了額外的生產(chǎn)過程優(yōu)化功能，大大提高了芯片生產(chǎn)的自動化程度。

SEMI全球信息控制標(biāo)準(zhǔn)委員會中國分委員會主席，珂矽信息技術(shù)（上海）有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理劉波從SEMI設(shè)備基本通訊標(biāo)準(zhǔn)層次結(jié)構(gòu)出發(fā)，梳理了目前半導(dǎo)體生產(chǎn)加工過程中用到的主要SECS/GEM及GEM300 通訊標(biāo)準(zhǔn)，并介紹了2010年新發(fā)布的SEMI E157 Module Process Tracking 標(biāo)準(zhǔn)。

參會人員討論熱烈，提出了很多GEM300在實(shí)現(xiàn)和應(yīng)用過程中遇到的問題，并表示出對下一次公開課的期待。
珂矽（KXware）是SEMI標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會在中國的活躍會員，也是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備基礎(chǔ)軟件和智能控制平臺專業(yè)供應(yīng)商，會一直支持SEMI標(biāo)準(zhǔn)在國內(nèi)的推廣和應(yīng)用。