原文地址：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/9ab6a3ba261e4da5aac49b2fea59aff1.html
來源：SEMI中國????2021-11-18
由SEMI中國主辦的“SEMI信息控制標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用技術(shù)研討會”于2021年11月16日在上海長三角資本市場服務(wù)基地舉行。
由SEMI中國主辦的“SEMI信息控制標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用技術(shù)研討會”于2021年11月16日在上海長三角資本市場服務(wù)基地舉行。
會議由格創(chuàng)東智科技有限公司首席智能制造顧問王錦主持，來自矽美科、珂矽信息技術(shù)、中微半導(dǎo)體、哥瑞利軟件、上揚(yáng)軟件諸多位專家做報告分享，現(xiàn)場與會嘉賓對SEMI 標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用及最新進(jìn)展展開火熱交流。
矽美科 副總裁 Alan Weber
矽美科副總裁Alan Weber就EDA標(biāo)準(zhǔn)的工廠應(yīng)用及效益進(jìn)行了探討。早在2005年開始Global Foundries, 東芝，臺積電，聯(lián)電，三星，紛紛開始采用 InterfaceA FreezeⅠ標(biāo)準(zhǔn)，2015年之后海力士，英飛凌、華邦電子、TPSCo、德州儀器開始采用 Interface A FreezeⅡ 標(biāo)準(zhǔn)。Alan 介紹了目前業(yè)界基于EDA數(shù)據(jù)開發(fā)的各項(xiàng)應(yīng)用及這些應(yīng)用所帶來的ROI （投資回報率）。
珂矽 執(zhí)行副總經(jīng)理 劉波
珂矽信息技術(shù)（上海）有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理劉波介紹SEMI設(shè)備基本通訊標(biāo)準(zhǔn)層次結(jié)構(gòu)。演講內(nèi)容從標(biāo)準(zhǔn)出發(fā)，梳理了目前半導(dǎo)體生產(chǎn)加工過程中用到的主要SECS GEM及GEM300 通訊標(biāo)準(zhǔn)。GEM標(biāo)準(zhǔn)是半導(dǎo)體自動化生產(chǎn)制造的基本行為規(guī)范，加快生產(chǎn)制造設(shè)備與工廠的整合過程，也是泛半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)智能制造和工業(yè)4.0的關(guān)鍵技術(shù)。GEM300標(biāo)準(zhǔn)是所有300mm晶圓廠都在遵守的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
中微半導(dǎo)體 主任級軟件工程師朱秋龍
中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司主任級軟件工程師朱秋龍向大家闡述SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)在設(shè)備端的實(shí)現(xiàn)。中微的設(shè)備端工廠自動化模塊(FactoryAutomation，簡稱：FA)主要有兩部分：面向設(shè)備端控制系統(tǒng)的控制和處理數(shù)據(jù)功能和面向工廠自動化系統(tǒng)的SECS/GEM功能(Foundation FA)。朱秋龍還介紹了SECS/GEM在200mm和300mm機(jī)臺端的運(yùn)用。
哥瑞利軟件 MES產(chǎn)品總監(jiān) 葉宇暉
上海哥瑞利軟件股份有限公司MES產(chǎn)品總監(jiān)葉宇暉介紹了超高效率MOM（Manufacturing Operations Management）層的方法。MOM層具有系統(tǒng)交互設(shè)計低損耗、低維保、共享信息、高效率等諸多優(yōu)點(diǎn)。
珂矽 執(zhí)行副總經(jīng)理 劉波
珂矽信息技術(shù)（上海）有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理劉波詳細(xì)探討了InterfaceA標(biāo)準(zhǔn)介紹及FreezeⅢ的狀態(tài)更新。Interface A系列標(biāo)準(zhǔn)自2005年第一次發(fā)布Freeze版本以來，隨著在先進(jìn)晶圓廠的不斷實(shí)踐摸索中，也在不斷的得到完善。FreezeIII即將到來，更優(yōu)質(zhì)高高效的數(shù)據(jù)采集傳輸方式也為晶圓廠不斷推高良率提供強(qiáng)大助力。
上揚(yáng)軟件 技術(shù)總監(jiān) 甄偉
上揚(yáng)軟件（上海）有限公司技術(shù)總監(jiān)甄偉詳細(xì)探討了智能制造創(chuàng)新與應(yīng)用。上揚(yáng)myCIM 4.0 MES推動半導(dǎo)體工廠自動化轉(zhuǎn)型、對應(yīng)國內(nèi)半導(dǎo)體功能需求挑戰(zhàn)。甄偉總智能制造分級建議，設(shè)備自動化 Auto1 +Definition+Connectivity+、搬送自動化Auto2+Smart+、派工自動化Auto3+Smart+、過程自動化Modelling+Customized+Smart、自愈可優(yōu)化+ Deep Learning with Big Data +。