半導體
最大限度減少停機時間——始終如一
載帶在電路板的高速組裝中起著至關重要的作用——既能保護半導體在運輸過程中免受損壞，又能確保精準送料至貼片機。從手機、PC到基站和醫療設備，半導體支撐著當今世界的運轉。
Advantek擁有超過14,000種載帶腔體設計，支持所有JEP95（JEDEC）標準和主流封裝類型，并依托全球質量體系為亞洲、歐洲與美洲客戶提供持續穩定的產品供應保障。
為什么大多數制造商都信賴我們？
- 前瞻性設計：Advantek與封裝設計創新者緊密合作，確保行業能隨時將新一代外形規格產品推向市場。
- 技術支持：我們在全球范圍內與客戶合作，優化產品使用，并參與標準委員會工作，確保上下游的互操作性。
- 產能保障：我們依托成熟的制造體系隨時擴展產能，助力客戶及其下游企業把握最大市場機遇。
- 持續供應：憑借橫跨亞洲、歐洲與美洲的制造和分銷網絡，我們的全球布局將供應鏈風險降至最低——提供無可匹敵的供應保障。
- 可持續性：Advantek 致力于開發環保材料，遵循ISO 14001標準，契合責任商業聯盟（RBA）規范，并積極投入ISO 14064認證建設。
標準載帶設計
滿足大批量半導體包裝需求
高精度設計
以突破性的精密制造與公差控制技術，應對元器件持續微型化的挑戰