半導(dǎo)體大氣設(shè)備（ATM Tool）有多種類型，其硬件通常由大氣晶圓傳送機(jī)構(gòu)，大氣工藝腔體機(jī)構(gòu)組成。雖然大氣設(shè)備沒有真空環(huán)境下的復(fù)雜控制邏輯，但是往往對于工藝控制以及調(diào)度邏輯效率會提出較高的軟件要求。珂矽在過去三年內(nèi)為國內(nèi)多個設(shè)備制造商提供了整機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計方案，協(xié)助設(shè)備制造商的軟件組完成了包括單片濕法設(shè)備，槽式設(shè)備，晶圓分片設(shè)備等多種設(shè)備的軟件控制平臺開發(fā)工作，設(shè)備在國內(nèi)多個FAB廠采用GEM300標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)網(wǎng)自動化生產(chǎn)。
完成的大氣設(shè)備硬件控制邏輯功能塊包括
- PM (Process Module) 工藝腔體
- LP (LoadPort) 晶圓裝載口
- AMHS （Automatic Material Handling System）E84 自動物料搬運接口
- ATM Robot (Atmosphere Robot) 大氣機(jī)械手
- EFEM (Equipment Front End Module) 設(shè)備前端模塊
- MFC (Mass Flow Controller) 流量計
- Gauge 壓力計
- Buffer 緩沖腔
- Motion Controller 運動控制器
- RFID Reader 晶圓盒ID讀碼器
- TC （Temperature Controller） 溫度控制器
- Hardware Messenger 通用硬件通信模塊
完成各種大氣設(shè)備調(diào)度場景
- 針對晶圓的單手臂多腔設(shè)備調(diào)度
- 針對晶圓的多手臂多腔設(shè)備調(diào)度
- 針對晶圓的多機(jī)器人多手臂多腔設(shè)備調(diào)度
- 針對晶圓的槽式設(shè)備調(diào)度
- 針對晶圓盒的多機(jī)器人設(shè)備調(diào)度
- 針對多個晶圓盒站點位的Internal Buffer類型設(shè)備調(diào)度
提供通用的大氣工藝腔菜單執(zhí)行引擎模版
- 無需編寫代碼即完成工藝配方程序的創(chuàng)建和保存
- 提供通用的工藝配方文件解析代碼
- 無需編寫代碼自動支持SEMI SECS Stream 7 Format Recipe上傳、下載
- 提供壓力控制，閥門控制，流量計，溫度控制的漸變、跳變、條件跳轉(zhuǎn)等常見工藝控制流程
- 通過軟件互鎖實現(xiàn)異常情況下的安全保護(hù)操作
- 自動數(shù)據(jù)監(jiān)測、記錄、存檔，支持高頻工藝數(shù)據(jù)存儲
- 內(nèi)建SEMI E157(MPT)工藝程序運行狀態(tài)上報，配合工廠FDC完成工藝數(shù)據(jù)工廠監(jiān)控
大氣晶圓傳送互鎖
- 三重互鎖設(shè)計確保晶圓傳送發(fā)生硬件碰撞事故
- 預(yù)留軟件互鎖接口配合支持硬件互鎖的Robot Controller實現(xiàn)硬件安全互鎖
- 無需修改軟件代碼即可實現(xiàn)互鎖規(guī)則調(diào)整
靈活的調(diào)度器設(shè)計方案
大氣設(shè)備往往對于設(shè)備產(chǎn)能（WPH）有著嚴(yán)格要求，為方便設(shè)備制造商實現(xiàn)各種不同情況下的調(diào)度邏輯，珂矽設(shè)計了獨特的任務(wù)執(zhí)行引擎（Task Work Engine），并將設(shè)備常見調(diào)度動作進(jìn)行了封裝，支持兩種傳統(tǒng)的調(diào)度實現(xiàn)方法：（a）Planned Scheduling規(guī)劃式調(diào)度， （b）State Driven Scheduling狀態(tài)驅(qū)動式調(diào)度。 使用者可以自行采用方式（a）或（b）或混合方式實現(xiàn)設(shè)備的單獨或多步調(diào)度規(guī)劃。