SEMI 智能制造標準趨勢

圖片來源： SEMI Standards for Smart Manufacturing -2022.pdf

SEMI 標準在國內(nèi)的應(yīng)用

半導(dǎo)體前道

SEMI為半導(dǎo)體前道定義了一系列標準，稱為GEM300標準, 包括SEMI 標準E40、E87、E90、E94、E116、E148、E157，都以E39標準的對象服務(wù)為核心概念。

GEM300系列標準是建立在SECS GEM 系列標準之上，每個標準都為SECS/GEM接口提供了額外的功能。

世界各地的300mm工廠都在使用底層的SECS/GEM標準的數(shù)據(jù)收集功能，幾乎所有的300mm晶圓制造設(shè)備都需要支持這個接口。

國內(nèi)所有的300mm 半導(dǎo)體前道自動化生產(chǎn)制造環(huán)境都在使用SECS GEM + GEM300 系列標準。

半導(dǎo)體后道

半導(dǎo)體后道生產(chǎn)制造環(huán)境，SECS GEM系列標準為主要自動化控制標準。某些特定設(shè)備類型實現(xiàn)了額外的標準，例如 E142（襯底測繪規(guī)范），E122（測試專用設(shè)備標準）， SEMI E123（處理設(shè)備專用設(shè)備標準）， E130（300環(huán)境探頭專用設(shè)備規(guī)范）等等。

隨著封測技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體后道行業(yè)正在快速推進GEM300 系列標準的應(yīng)用。國內(nèi)部分先進封測工廠已經(jīng)使用在自動化生產(chǎn)過程中使用SECS GEM + GEM300 系列標準。

平板顯示

平板顯示行業(yè)一直使用SEMI的連接標準來將設(shè)備連接到他們的工廠信息和控制系統(tǒng)，但接口多為自定義SECS消息。隨著面板尺寸和功能數(shù)量的持續(xù)增加，相當一部分平板設(shè)備廠商已經(jīng)具備SECS GEM功能。

工廠通過進一步標準化的使用SECS/GEM 將有助于利用越來越多的制造數(shù)據(jù)去維護產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

表面貼裝技術(shù)(SMT)

表面貼裝技術(shù)行業(yè)的許多設(shè)備支持SECS/GEM標準，包括芯片放置，錫膏，烤箱和檢驗設(shè)備。

2017年至2019年，SEMI發(fā)布了第一套適用于SMT 設(shè)備的通信協(xié)議，包括設(shè)備之間以及設(shè)備同工廠之間的通信。

2017年6月，發(fā)布SEMI A1（工廠自動化系統(tǒng)設(shè)備間水平通信規(guī)范。）

2019年4月，發(fā)布SEMI A2（表面貼裝組裝智能連接規(guī)范）

2019年8月，發(fā)布SEMI A3（印刷電路板設(shè)備通信接口規(guī)范）

2019年深圳的NEPCON上第一次展示了這套標準的應(yīng)用場景。

國內(nèi)已有一部分PCB工廠率先在生產(chǎn)過程中使用SECS GEM標準。

光伏(PV)

2008年，光伏行業(yè)正式?jīng)Q定以SECS/GEM標準為自動化通訊參考協(xié)議，并提交了新標準的提案4557。該提案被通過，新標準名稱為PV2。甚至在采用SECS/GEM標準之前，就有一些光伏設(shè)備供應(yīng)商已經(jīng)具備SECS/GEM能力。

目前PV2標準在國內(nèi)光伏行業(yè)的應(yīng)用仍十分有限。

高亮度LED (HB-LED)

高亮度LED行業(yè)很早就采用了SECS/GEM標準，推行了通訊接口標準HB4。近幾年中國HB LED通訊接口工作組非?；钴S，已經(jīng)參與制定了HB13新標準，并對HB4標準進行了修訂。

目前國內(nèi)部分LED工廠已在生產(chǎn)中使用HB4標準結(jié)合自定義擴展功能，但大部分工廠仍依賴于設(shè)備廠商提供的數(shù)據(jù)采集和產(chǎn)線式控制功能。